MEMS beskyttende ventilasjonsprodukter

De tidligste driverne og sensorene ble laget ved hjelp av elektromekaniske teknikker. De er relativt store og dyre å produsere, noe som gjør dem uegnet for nedbemanning av forbrukerelektronikk. Siden slutten av 1980-tallet, med den raske utviklingen av den integrerte kretsindustrien, har trenden med å integrere drivere og sensorer med brikker vært uunngåelig med vitenskapelig og teknologisk utvikling, noe som resulterte i fødselen av MEMS-applikasjoner, den vanligste av disse er MEMS-mikrofonen . Kondensatormikrofoner har lenge vært brukt i elektroniske varer, for eksempel elektretmikrofoner (ECM), som vanligvis finnes i mobiltelefoner. Strukturen til en elektretmikrofon er i utgangspunktet et lydkammer laget av forseglede kretskort omgitt av et sylindrisk kabinett. Grunnleggende lydkammerkomponenter som diafragma og bakplate er installert. Designplassen for mikrofoner krymper ettersom elektroniske gjenstander fortsetter å bli miniatyrisert. En membran med mindre diameter betyr at du ofrer mikrofonens akustiske ytelse. I dette scenariet blir MEMS-mikrofoner med mindre størrelser og høyere ytelse stadig mer populære blant terminalprodusenter. MEMS-mikrofoner har stort sett erstattet tradisjonelle elektretmikrofoner i mobiltelefoner, ifølge produsenter av akustisk utstyr som KNOWLES, Goertek og AAC.
Imidlertid er produksjonen av MEMS en svært komplisert prosess med strenge miljømessige begrensninger. Produsenter bør fokusere på følgende aspekter:
1. Mikron- eller mikronano-presisjonsdeler i MEMS-enheter er ekstremt delikate. Under pakkeprosessen må komponenter tåle temperaturpåvirkningen av prosedyrer som reflow-lodding. Hvordan kan pakking minimere stress på enheter?
2. Inkompatibiliteten mellom et rent emballasjemiljø og en mikroaktuator som ikke er fullstendig forseglet. MEMS-enheter er spesielt følsomme for støv, derfor er det avgjørende å unngå forurensning gjennom hele produksjonsprosessen. Men i tillegg til elektriske signaler inneholder MEMS-sensorbrikken ulike fysiske signaler som må kommuniseres med omgivelsene utenfor, som lys, lyd, kraft, magnetisme osv. På den ene siden skal MEMS-enheter ikke være helt forseglet, men heller ha åpne passasjer for signaloverføring.
3. Testing under pakking. Endringer i mekaniske egenskaper, kjemisk forurensning, lufttetthet, vakuumgrad, termisk tilpasning og andre faktorer som oppstår gjennom hele pakkeprosessen vil alle ha innvirkning på MEMS-sensorytelsen. For å unngå partiskrapning er testing i prosessen svært kritisk.
Sinceriend har samarbeidet mye med MEMS-enhetsleverandører. Med mange års erfaring innen ePTFE FoU og applikasjoner, har Sinceriend med suksess lansert en støvtett pustende membran spesielt brukt for beskyttelse i MEMS-emballasje- og lappproduksjonsprosessen, som effektivt kan løse problemene med trykkakkumulering, støvforurensning og prosesstesting i MEMS-produksjon, og i stor grad forbedre produktiviteten og utbyttet av MEMS-produksjon;

Sinceriend leverer støvtette, pustende og lydgjennomtrengelige MEMS-produkter for ulike kundeprosesser. Produktet har følgende egenskaper:
1. Tilpasset typesetting muliggjør stor og fullstendig automatisert produksjon for SMT- og MEMS-enhetsprodusenter.
2. Temperaturmotstand opp til 260 grader *60s, egnet for krevende driftsmiljøer;
3. Oppfyller produsentens beskyttelsesstandarder for MEMS-mikrofoner ved å gi utmerket luftpermeabilitet, lydoverføring og støvmotstand.
4. Konsekvent pålitelighet for MEMS-sensorer.